삼성 오는 12일 중국서 '엑시노스1080' 공개, 비보 제품에 탑재
퀄컴 스냅드래곤 600시리즈서도 5G폰용 AP 출시, 후발업체 견제
5G폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 경쟁 또한 물밑에서 치열해지고 있습니다. 중국 화웨이는 미국의 제재 강화로 핵심 부품 조달에 현재 어려움을 겪고 있는데요. 이같은 상황이 삼성전자나 퀄컴, 미디어텍의 경쟁을 더 부추기는 모습입니다.
화웨이는 자회사 하이실리콘을 통해 5G폰용 AP를 설계해왔습니다. 화웨이의 프리미엄폰에는 하이실리콘의 AP를 넣고, 중저가폰에는 미디어텍의 부품 등을 주로 써왔는데요. 하지만 이젠 미국의 제재로 하이실리콘의 칩 수요 역시 크게 줄어들 수밖에 없는 상황입니다.
비보, 샤오미 등은 화웨이의 빈자리를 차지하기 위해 적극적입니다. 완성품 업체가 어떤 전략을 취하느냐에 따라 이들에 AP를 공급하는 업체 점유율에도 변화가 나타날 수 있습니다.
이에 따라 삼성전자도 최근 중국업체를 대상으로 프로모션을 강화하는 모습입니다. 중국 IT매체 기즈모차이나 등에 따르면 삼성은 오는 12일 중국에서 '엑시노스1080'을 공개할 예정인데요. 이 부품은 비보의 5G폰 'X60'에 들어갈 것으로 알려졌습니다.
엑시노스1080은 5나노 공정으로 양산됩니다. 빠른 그래픽처리를 위해 ARM의 '말리(Mali) G78'이 들어갔습니다. 전작인 말리 G77과 비교해 25% 이상 향상된 그래픽 성능과 30% 높은 에너지 효율성을 구현합니다.
5G 모뎀과 통합된 원칩입니다. 최근 AP 제조사들은 모두 CPU·GPU 등에 5G 모뎀이 통합된 원칩을 내놓고 있습니다.
이보다 스펙이 높은 '엑시노스 2100' 또한 공개가 임박한 상황입니다. 이 부품은 삼성전자의 '갤럭시S21(가칭)' 시리즈에 들어갈 것으로 알려져있는데요.
퀄컴도 5G폰용 AP를 로우엔드 영역에까지 확대하고 있습니다.
최근 스냅드래곤 600시리즈에서도 5G 칩셋인 '스냅드래곤690 5G'가 나왔습니다. 퀄컴이 현재까지 내놓은 5G 칩셋 가운데 가장 로우엔드 제품인데요. 이를 앞세워 오포, 비보, 샤오미 등 중국의 중저가폰 제조사들을 공략할 것으로 예상됩니다.
퀄컴은 이미 스냅드래곤700 시리즈를 통해 다양한 스펙의 5G 전용 칩을 선보이고 있습니다. '스냅드래곤 765 5G', '스냅드래곤 765G 5G', '스냅드래곤 750G 5G' 등이 5G 스마트폰에 들어갑니다. 가장 하이엔드 영역인 스냅드래곤 800시리즈에선 '스냅드래곤 865 5G' 등의 라인업을 갖췄습니다.
하지만 가장 선방하고 있는 것은 대만의 미디어텍입니다. 다양한 5G칩 라인업을 갖춰 중저가폰에 채택이 늘어나고 있습니다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 화웨이로부터 주문이 늘어난 미디어텍은 지난 2분기 AP 점유율이 24%에서 26%로 상승, 2위를 유지하고 있습니다.
아이폰12 출시에 따른 자극으로 내년 글로벌 5G 시장은 더 활성화될 것으로 보이는데요. 성장시장을 잡기 위한 반도체기업간 경쟁은 내년에도 더 치열해질 것으로 관측됩니다. 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 5G 스마트폰 시장 규모는 2억3500만대에서 내년 5억9000만대 수준으로 성장할 전망입니다.
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