'스냅드래곤 875' 이르면 연내 출시 전망…통합칩 형태에 무게
전세계 밀리미터파 인프라 투자 맞물려 5G폰 칩셋 시장 독주
7일 인도의 IT매체 91모바일즈(91mobiles) 등 외신에 따르면, 퀄컴은 차세대 모바일용 프로세서인 '스냅드래곤 875'를 이르면 연내 출시할 예정이다. 당초 이 칩은 내년 출시될 것으로 예상됐으나 시기를 앞당길 가능성이 큰 것으로 보인다.
이 매체는 스냅드래곤 875가 퀄컴의 5G 모뎀칩 스냅드래곤 X60-RF(무선주파수)시스템을 통합한 원칩 형태로 나올 수 있다고 언급했다. '크라이요(Kryo) 685' CPU(중앙처리장치), '아드레노(Adreno) 660' GPU(그래픽처리장치) 등을 내장할 것으로 전해졌다. 스냅드래곤 875는 TSMC의 5나노 공정으로 양산된다.
특히 AP(애플리케이션프로세서)와 함께 원칩화될 것으로 예상되는 모뎀칩 X60는 '6㎓ 이하(서브6)'와 초고주파인 밀리미터파 모두에서 TDD(시간 분할 이중화)와 FDD(주파수 분할 이중화)를 지원한다. 밀리미터파와 6㎓ 이하 대역의 CA(캐리어어그리게이션)을 통해 이통사는 최대 데이터처리량을 5.5Gbps 이상으로 높일 수 있다는 게 퀄컴 측 설명이다. 밀리미터파 기반 5G로 넘어가는 과도기에 5G 상용화를 앞당길 것으로 기대된다.
퀄컴 차세대 칩의 이른 출시는 5G 시장에서 장악력을 높이기 위한 것으로 해석된다. 특히 최근에는 5G 최대 시장 중 하나인 미국이 재빠르게 밀리미터파를 도입함에 따라 전세계 이통사들의 밀리미터파 경쟁이 시작될 가능성이 높다. 미국 1위 이통사 버라이즌, 2위 기업 AT&T 등은 일찍이 밀리미터파 인프라를 구축했다.
지난 3월 AT&T는 미국 현지에서 39㎓ 밀리미터파 대역을 활용한 '5G플러스(5G+)' 서비스를 상용화했다. AT&T는 삼성전자의 갤럭시S20·갤럭시S20플러스·갤럭시S20 울트라를 출시하며 최초로 일반 소비자 대상으로 밀리미터파 서비스 상용화를 시작했다.
우리나라 또한 밀리미터파 도입을 위한 투자에 박차를 가해야 한다는 목소리가 커지고 있는 실정이다. 현재 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 국내 이통3사는 3.5GHz에 대해서만 투자를 진행하고 있기 때문이다.
국내 이통3사의 밀리미터파 투자는 올해 하반기 혹은 내년 상반기에 진행될 예정이다. 이로 인해 국내 출시되는 차세대 스마트폰은 모두 6㎓ 이하 대역만을 지원하고 있다.
업계 관계자는 "미국은 버라이즌 등 이통사가 밀리미터파 인프라를 일찍이 구축, 속도 측면에서 우리나라보다 나은 5G 환경을 갖췄다"며 "우리나라도 밀리미터파를 속히 구축해 관련 B2B, B2C 시장을 활성화하려는 노력이 필요하다"고 말했다.
퀄컴은 모바일용 5G칩 시장에서도 경쟁 우위를 유지할 것으로 전망된다. 중국의 하이실리콘, 대만의 미디어텍 등 후발주자가 퀄컴을 쫓고 있지만 기술 격차가 여전히 크다는 평가가 우세하다.
쇼빗 스리바스타(Shobhit Srivasta) 카운터포인트 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해는 퀄컴이 더 입지를 넓혀 전체 5G 스마트폰 칩셋 시장의 약 40% 까지 점유율을 확대할 것으로 보인다"고 밝혔다.