내년 5G 칩 상용화 이어 스마트폰 단말기가 출시 계획

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론엔 가격담합 조사나서

사진=연합뉴스
[데일리한국 김언한 기자] 중국이 5세대 이동통신(5G) 반도체칩 개발을 선언하며 굴기를 본격화하고 있다.

4일 중국 인터넷매체 펑파이(澎湃)망에 따르면, 중국의 국유기업 칭화유니(紫光)그룹은 내년 중 5G 반도체칩 상용화한다는 계획이다.

최근 중국 내 한 반도체산업 포럼에서 쩡쉐중(曾學忠) 칭화유니 글로벌 수석부회장 겸 쯔광잔루이(紫光展銳) 최고경영자(CEO)는 5G 칩 상용화에 이어 내년 말 5G 스마트폰 단말기가 출시될 것이라고 말했다.

쯔광잔루이는 지난 2월 인텔과 5G 분야의 전략적 협력에 합의한 바 있다. 두 기업은 인텔의 5G 상용 모뎀에 탑재할 반도체칩을 공동 개발해 5G 시장에서 공조하기로 한 상태다.

중국은 반도체산업 투자를 통해 자급률을 높이는 한편 해외 메모리반도체 기업에 대해서는 경계의 수위를 높이고 있다.

중국 당국은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사를 대상으로 가격 담합 등 위법 행위가 있었는지 등을 조사한 것으로 전해졌다.

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