SK하이닉스에 따르면 이 제품은 적층수 증가에 따른 공정 난이도를 극복해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩 한 개로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.
SK하이닉스는 작년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고 같은 해 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료했다.
SK하이닉스는 해당 제품의 적층수를 기존 대비 1.5배 높이고 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 높였다. 또한 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 향상했다.
SK하이닉스는 기존보다 생산성은 30%, 성능은 20% 개선한 이 제품을 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다.
SK하이닉스의 김종호 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 마치고 올해 하반기부터 본격 양산해 전 세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"고 설명했다.
고은결 기자
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