피터 칼슨 "2019년 상반기 상용화 목표 달성할 것"
"퀄컴, 업계 최초로 실리콘 장착된 칩셋 실물 보유
[데일리한국 안희민 기자] 세계적인 통신용 집적회로 제조업체인 퀄컴은 5G용 칩셋 상용화 준비가 차질없이 순조롭게 진행되고 있다고 강조했다.
퀄컴은 24일 '퀄컴 5G NR 설명 기자간담회'를 열고 이처럼 밝혔다.
피터 칼슨 퀄컴 모뎀 담당 시니어 디렉터는 "퀄컴은 업계 최초로 실리콘이 장착된 칩셋 실물을 이미 갖고 있을뿐 아니라 많은 테스트를 거쳤다"며 "내년(2019년) 초반 칩셋 출시까지 차질없이 신속한 속도로 나아가고 있다"고 말했다.
퀄컴은 지난해 10월 모바일 기기용 5G 모뎀 칩셋 '스냅드래곤 X50'을 이용한 5G 데이터 통신에 세계 최초로 성공하는 쾌거를 이룬데 이어 5G 스마트폰 레퍼런스 디자인을 공개하며 업계의 이목을 끈바 있다.
피터 칼슨 디렉터는 "상용화 과정에서 표준화, 시스템 등 전체적으로 많은 변수가 있을 수 있다"면서 "퀄컴은 업계 최초로 5G NR 표준을 완벽히 준수한 업체가 될 것"이라고 자신감을 내비쳤다.
그는 이어 "퀄컴 제품은 다른 제품과 비교했을 때 시스템적인 접근 방식을 기반으로 포괄적인 솔루션을 제공한다는 점이 강점"이라며 "퍼포먼스를 높이고 비용은 낮추면서 배터리 수명을 오래 가져가는 것이 목표"라고 역설했다.
퀄컴은 이 자리에서 5G에서 활용될 고주파 대역인 밀리미터파 커버리지 테스트 결과도 발표했다.
라스무스 헬버그 기술마케팅 담당 시니어 디렉터는 "전 세계 주요 도시 밀집 지역을 대상으로 테스트한 결과 기가비트 LTE 인프라가 충분한 미국 시카고와 한국 서울에서 커버리지가 81%까지 나왔다"며 "앞으로 더 많은 밀리미터파를 추가한다면 커버리지가 더욱 좋아질 것"이라고 강조했다.
그는 "대부분의 LTE 기술이 5G에도 잠재적 적용 가능성이 있다"며 "표준화가 완료될 때까지 기다리지 않고 지금까지의 기술을 기반으로 테스트를 이어감으로써 표준에 맞는 상용화를 앞당길 수 있다"고 설명했다.