中 팹리스 2위 유니SOC, 모바일 AP 점유율 급증
하이실리콘 인력 대거 이동…모바일칩 경쟁력 확보
24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 이 회사의 올해 상반기 AP 출하량은 전년 동기보다 122% 증가했습니다. 중국의 아너, ZTE 등 스마트폰 제조사에 AP 납품을 늘린 것인데요.
앞서 미국의 제재로 화웨이의 자회사인 하이실리콘이 주저앉으면서 경쟁업체인 유니SOC가 부상하게 된 겁니다. 퀄컴과 삼성전자의 모바일 칩이 하이엔드 및 미드엔드급 스마트폰 시장을 주로 공략한다면 유니SOC는 이보다 낮은 가격대의 시장을 확보하고 있는데요.
이 회사의 AP 시장 점유율은 올해 1분기 7.1%에서 2분기 8.4%로 올라왔습니다. 중남미, 중동아프리카 지역에서 점유율을 빠르게 늘리고 있는 것으로 보입니다.
유니SOC는 최근 파산 신청을 한 칭화유니그룹의 자회사로, 중국 팹리스(반도체 설계전문) 업계 2위입니다. 칭화유니그룹은 2013년 미국의 시스템반도체 업체 스프레드트럼을 인수하면서 이 회사를 만들었는데요.
중국 스마트폰 OEM(주문자상표부착생산) 생태계를 이끄는 최대 반도체 기업이 됐습니다. 특히 지난해 화웨이가 미국의 제재를 받자 자회사인 하이실리콘의 기술 인력이 유니SOC로 대거 이동하면서 기술력이 높아진 것으로 분석됩니다.
하지만 유니SOC의 모기업인 칭화유니그룹은 최근 유동성 위기를 견디지 못하고 파산 절차를 밟고 있는데요. 니케이아시아에 따르면 칭화유니는 유니SOC의 지분 35.2%를 매각한다는 계획입니다.
칭화유니는 지난해 11월 13억위안(2300억원)의 회사채를 갚지 못해 첫 채무불이행(디폴트)을 기록했습니다. 칭화유니의 총 채무는 2029억위안(약 35조9000억원)에 이르는 것으로 알려졌습니다.
아울러 유니SOC의 지분은 칭화유니 외에도 중국의 국가IC산업투자펀드와 상하이IC산업투자펀드가 각각 15.27%, 4.09%를 가지고 있습니다. 미국의 인텔도 이 회사의 지분을 12.98% 가지고 있는데요.
유니SOC가 칭화유니의 지배력에서 벗어나는 것은 악재가 아닌, 호재로 작용할 것으로 보입니다. 칭화유니의 주요 반도체 프로젝트가 그동안 자금 문제로 어려움을 겪고 있었기 때문입니다. 나아가 유니SOC는 지난해 좌절됐던 상하이증권거래소 스타마켓 상장을 재추진할 가능성도 있습니다.
결국 칭화유니의 파산 구조조정이 진행되더라도 유니SOC의 성장은 지속될 것으로 예상됩니다. 앞으로 이 회사의 행보를 주목할 필요가 있을 것 같습니다.
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