28일 산업통상자원부에 따르면 이날 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 반도체 연대·협력 협의체 출범식이 진행됐다.
협의체는 삼성전자, SK하이닉스 뿐 아니라 소재·부품·장비(소부장) 기업, 팹리스(반도체 설계), 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 기업 등 업계 대표와 반도체 분야 학계·연구기관 대표 등 총 30명이 구성한다.
이날 행사에서는 업계에서 추진해온 연대·협력의 성과와 향후 추진 계획을 공유하고 정부가 마련한 K-반도체 전략의 주요 과제를 논의했다.
반도체협회는 지금까지 2200억원(총 86건)의 반도체 펀드 투자가 이뤄져 중소·중견기업의 성장 촉진에 기여했다고 밝혔다.
또 소부장 성능평가 지원 사업을 통해 사업화 매출 147억원, 투자 526억원, 특허출원 82건의 성과를 냈다고 설명했다.
반도체 업계는 차량용 반도체 공급 기반 확충, 시스템반도체 수요연계 온라인플랫폼을 활용한 연구개발(R&D) 결과물의 상용화 지원 등에 나설 계획이다.
김언한 기자
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