13~15일 일산 킨텍스…mPERS, 재실센서 등 선봬
  • 사진=라닉스
[데일리한국 정우교 기자] 라닉스는 지난 13일 진행된 '2021 소부장뿌리기술대전'에 참가했다고 19일 밝혔다.

소부장뿌리기술대전은 산업통산자원부 주최로 일산 킨텍스에서 13일부터 15일까지 개최됐다. 라닉스는 이번 박람회에 주요 사업인 자동차 통신 칩 외 신규제품(mPERS, 재실센서 등)을 중점적으로 선보였다.

우선 라닉스가 개발한 신제품 mPERS는 미국, 유럽향 제품으로 노약자를 위한 팬던트 형태의 응급구조, 헬스케어 단말기다. 자동차 리모콘 크기로 긴급통화, 위치추적, 낙상감지, 복약지도 등의 서비스를 4G, 5G 네트웍 통신망을 통해 제공한다. 라닉스는 이와 함께 국내향 mPERS 개발도 활발히 진행중이다.

다른 신사업인 재실센서는 mmWave를 이용한 레이더 센서로 순간적으로 움직이는 물체를 감지해 신호를 출력한다. 화재 감지기용으로 쓰일 경우 건물 화재 발생 시 세대별 구조자의 유무를 판단해 소방 방재 시스템에 전달함으로써 구조대의 우선 순위를 결정하는데 도움을 준다.

이와 함께 Security Chip은 IoT(사물인터넷)환경에서 사용되는 보안칩이다. 라닉스의 보안칩은 공공 산업 분야에서 사용할 수 있는 KCMVP 인증을 획득했으며 IoT기기에 적용할 수 있도록 저전력으로 운영할 수 있도록 자체 IP개발을 진행했다.

관계자는 "이러한 신사업은 향후 경쟁사들과의 경쟁에서 우위를 점하기 위한 행보"라고 말했다.

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입력시간 : 2021/10/19 10:05:34 수정시간 : 2021/10/19 10:05:34