방 행장은 14일 오후 경기도 이천시에 소재한 반도체 특수소재 부품 생산 전문기업 디에스테크노를 방문했다.
디에스테크노는 첨단 반도체 소자(CHIP)를 생산할 때 사용되는 소모성 부품 제조 기업으로, 특수소재인 실리콘카바이드(SiC), 쿼츠(Quartz), 실리콘(Si)을 전문적으로 가공·취급하는 중소기업이다.
특히 이 기업은 화학기상증착법(CVD)으로 제조된 고강도·고순도 소재인 CVD-SiC를 가공해 식각장비 내 웨이퍼가 흔들리지 않게 고정하는 링 등을 생산한다.
안학준 디에스테크노 대표이사는 이날 면담 자리에서 “글로벌 반도체 생산량 증가에 따라, 소모성 부품의 교체주기 연장을 통한 생산원가 절감 및 생산성 향상을 위해 고강도·고순도 소재인 CVD-SiC 제품의 국내외 수요가 증가할 것으로 기대된다”고 말했다.
그는 “제품 경쟁력 강화 및 생산능력 확대를 위한 지속적 기술개발 및 설비투자를 하기 위해선 수은의 적극적인 금융지원이 필요하다”고 말했다.
이에 대해 방 행장은 “국가 전략산업인 반도체 산업 육성을 위해 관련기업이 필요로 하는 연구개발(R&D), 시설투자자금, 수출에 필요한 운영자금 등 기업이 필요한 자금이 제때 원활히 지원될 수 있도록 수은이 최선을 다하겠다”고 말했다.
앞서 수은은 지난 1월 SK하이닉스, 산업은행과 함께 반도체 산업 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업 육성을 위한 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드를 조성하기로 합의한 바 있다.
이혜현 기자
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