삼성전자 테일러시 파운드리 공장 부지 사진=삼성전자 제공
삼성전자 테일러시 파운드리 공장 부지 사진=삼성전자 제공

[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자의 미국 반도체 신공장 착공이 임박했다.

27일 업계에 따르면 삼성전자 미국 오스틴법인은 최근 온라인 소식지를 통해 테일러 파운드리 공장 건설 추진 현황과 최신 사진을 공개했다.

이 공장에는 170억달러(약 21조원)가 투자된다. 미국 텍사스주 테일러시에 지어진다. 다음달부터 본격적으로 착공한다.

삼성전자는 소식지를 통해 "땅 고르기 작업은 거의 완료됐고, 내부 도로 및 주차장 포장 작업을 진행 중"이라며 "기초공사와 지하 매설 작업은 6월부터 시작될 것으로 예상된다"고 밝혔다.

삼성전자는 착공에 앞서 다음달 착공식을 열 것으로 알려졌다. 착공식에는 텍사스주 정관계 인사들이 대거 참석할 것으로 예상된다. 조 바이든 대통령이 참석할 가능성도 있다.

삼성전자의 미국 파운드리 신공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성된다. 삼성전자는 5G, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 첨단 반도체를 생산한다는 계획이다.

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