중저가폰 확대 위해 삼성 엑시노스 5100·5123' 채택 가능성
미디어텍 5G칩도 대안…올해 오포·비보 등 중저가 5G폰 출격
10일 외신 및 업계에 따르면, 올해 화웨이는 가격을 낮춘 5G 스마트폰 출시를 위해 삼성전자나 미디어텍으로부터 모뎀칩을 공급받을 전망이다. 퀄컴은 미·중 무역분쟁 영향으로 화웨이와 거래하기가 쉽지 않다.
화웨이는 자회사 하이실리콘을 통해 5G칩을 독자 개발하고 있다. 5G칩셋 '발롱 5000'은 화웨이의 '메이트X'에 들어갔던 부품이다. 2018년 '발롱5G01'을 개발하기도 했으나 탑재 가능성은 높지 않은 것으로 분석된다.
이로 인해 삼성전자 시스템 LSI사업부가 개발한 5G 모뎀칩 '엑시노스 5100'과 '엑시노스 5123'을 채택할 가능성이 거론된다. 현재 5G폰 시장이 하이엔드 영역에 머물고 있는 만큼 두 제품은 삼성전자의 플래그십폰에 들어갔다.
미국의 IT매체 샘모바일은 "삼성전자가 신형 5G 모뎀을 출시하지 않는다면 화웨이는 둘 중 하나를 자사의 중저가 5G 스마트폰에 채택하게 될 것"이라고 보도했다.
인텔, 퀄컴, 구글 등 미국 기업은 지난해 트럼프 행정부 방침에 따라 화웨이에 반도체, 소프트웨어 등을 공급하는 것을 중단했다. 화웨이가 퀄컴으로부터 5G 관련 칩을 공급받기 쉽지 않은 상황에서 삼성전자 혹은 미디어텍과 가까워지는 방법 외에 선택지가 없을 것이란 예상이 나온다.
IT매체 포켓나우는 "화웨이는 퀄컴의 5G 모뎀에 대한 의존도를 낮출 것"이라며 "삼성전자가 화웨이에 5G 부품을 제공하기에 최적"이라고 밝혔다.
올해는 삼성전자, 화웨이, 샤오미, 오포, 비보 등이 가격을 크게 떨어뜨린 5G폰을 앞세워 글로벌 시장을 공략할 전망이다. 화웨이는 지난달 가성비 서브 브랜드 아너(HONOR)를 통해 41만원대 5G폰 '아너 30S(HONOR 30S)'를 내놓았다.
이 제품에는 화웨이 자회사 하이실리콘의 5G 통합칩 '기린820'이 들어갔다. 5G 모뎀 '발롱5000'과 AP가 원칩화된 제품이다.
삼성전자도 중저가 5G폰을 4~5월경 출시할 예정이다. 삼성전자는 지난 9일 글로벌 뉴스룸을 통해 중저가 5G폰 '갤럭시 A71 5G'와 '갤럭시 A51 5G'를 공개했다. GSM아레나 등 외신에 따르면 A51과 A71은 40만~50만원대선이 될 것으로 예상된다.