사진=삼성전자 제공
[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 퀄컴의 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩을 위탁생산할 것으로 전해졌다. EUV(극자외선) 노광기술을 적용한 5나노로 양산한다.

로이터 통신은 18일(현지시간) 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산할 예정이라고 보도했다. 퀄컴의 차세대 부품에 대한 수주로 파운드리 경쟁력을 키울 것으로 기대된다.

소식통은 TSMC 또한 퀄컴의 모뎀칩을 5나노 공정으로 양산할 것이라고 밝혔다.

삼성전자는 5나노, 3나노 등 초미세공정으로 글로벌 파운드리 1위인 TSMC를 따라잡는 게 목표다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%였다. 삼성의 점유율은 17.8%를 기록했다.

최근 삼성과 TSMC는 퀄컴의 칩을 놓고 치열한 수주 경쟁을 벌이고 있다. 퀄컴의 차세대 AP(애플리케이션프로세서)인 ‘스냅드래곤 765’는 삼성전자가 양산하지만 ‘스냅드래곤 865’의 양산은 TSMC가 맡고 있다. 스냅드래곤 865는 765보다 하이엔드급 스마트폰에 들어가는 부품이다.

로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 보도했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.

저작권자 © 데일리한국 무단전재 및 재배포 금지