대만 미디어텍 12월 하순 '디멘시티 1000' 이은 두 번째 5G 통합칩 공개 예정

내년 상반기 5G 시장 선점 전략, 원칩 구조로 샤오미 오포 등 중국 고객사 확보

미디어텍의 5G 통합칩 ‘디멘시티 1000’. 사진=미디어텍 홈페이지
[데일리한국 김언한 기자] 대만 미디어텍이 12월 하순에 모바일용 5G 통합칩 신제품을 공개할 것으로 전해졌다. 지난 11월 공개한 5G 통합칩 '디멘시티 1000'에 이은 두 번째 제품이다. 중국 시장을 놓고 삼성전자 시스템반도체 사업과 경쟁을 벌인다.

12일 외신에 따르면 미디어텍은 디멘시티 1000 공개 한 달만인 12월 하순에 또 다른 통합칩을 공개할 예정이다. 5G 통합칩은 AP(애플리케이션프로세서)와 5G 모뎀칩 등이 원칩화된 형태로 구현된 것이다. 투칩 구조보다 전력효율이 향상되며 공급가격도 낮아진다.

내년 가격을 낮춘 5G 스마트폰이 쏟아질 것으로 예상됨에 따라 연말 막바지 공격적인 프로모션에 돌입한 모습이다. 제품의 구체적인 사양은 공개되지 않았다. 하지만 인공지능(AI) 기술 및 5G 연결성 측면에서 진보가 이뤄진 것으로 추정된다.

내년 상반기 5G 시장을 선점한다는 전략이다. 샤오미 오포 비보 등 중국 스마트폰 제조사에 공급을 타진할 전망이다. 중국 시장을 놓고 삼성전자의 '엑시노스 980'과 경쟁한다. 삼성전자가 현재까지 내놓은 모바일용 5G 원칩은 '엑시노스 980' 한 종이다. 엑시노스 980은 중국의 비보가 연말 출시하는 5G폰 'X30'에 이미 공급이 이뤄졌다.

미디어텍은 지난 11월 5G 통합칩 디멘시티 1000을 공개했다. CPU(중앙처리장치)에 8개의 코어를 넣었다. 최신 프리미엄 GPU인 Mali-G77로 그래픽 성능도 끌어올렸다.

미디어텍은 내년 3종에서 4종의 5G 통합칩을 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 올해 연말까지 2종의 제품이 먼저 공개됨에 따라 내년에는 2종의 제품이 추가로 공개될 것으로 점쳐진다.

삼성전자의 5G 통합칩 '엑시노스 980'. 사진=삼성전자 제공
외신에 따르면 미디어텍은 내년 상반기까지는 TSMC의 7나노 공정으로 제품을 양산한다. 하반기부터는 TSMC의 6나노 EUV(극자외선) 공정 기반의 칩을 생산할 계획이다. 내년 삼성전자가 ODM(제조업자개발생산)으로 5G폰을 양산할 경우 미디어텍의 통합칩이 들어갈 가능성이 크다.

삼성전자는 중저가 5G폰을 겨냥한 5G 칩 라인업을 확대해야할 필요성이 제기된다. 지난 10월 '삼성 테크데이 2019'를 통해 공개된 차세대 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 990'은 5G 모뎀과 통합이 이뤄지지 않은 제품이다. 5G 사용을 위해선 '엑시노스 모뎀 5123' 등 관련 칩이 들어가야 한다.

임수정 카운터포인트리서치 연구원은 "내년 하반기부터는 미디어텍의 5G 관련 칩이 글로벌 스마트폰 시장에 본격적으로 들어오게 될 것"이라며 "5G 스마트폰의 평균 가격을 크게 낮추는 역할을 하게 될 것"이라고 전망했다.

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