128단 1Tb 4D 낸드 기반 솔루션 제품. 사진=SK하이닉스 뉴스룸
[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스의 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드플래시가 탑재된 5G 스마트폰이 내년 하반기 출시될 전망이다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 이 회사는 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1TB(테라바이트) UFS 3.1' 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.

뉴스룸에서는 이에 대해 "1TB UFS 3.1은 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션"이라며 "이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정"이라고 설명했다.

스마트폰 제조사는 이를 통해 보다 얇은 두께의 스마트폰을 구현할 수 있을 것으로 기대된다. 이 제품을 사용할 경우 512Gb(기가비트) 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩의 개수가 절반으로 줄어들게 된다.

아울러 SK하이닉스는 뉴스룸에서 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다고 밝혔다.

저작권자 © 데일리한국 무단전재 및 재배포 금지