IC 인사이츠, 올해 1~8월까지 M&A 33조원에 달해

사진=2019년 9월 IC 인사이츠 보고서

[데일리한국 강영임 기자] 지난 몇년 간 주춤했던 반도체 업계의 인수합병(M&A) 규모가 올해 증가세라는 시장분석이 나왔다.

19일 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠는 올들어 지난달까지 전세계 반도체 업계에서 성사된 주요 M&A 계약은 약 20건이이라고 밝혔다. 액수로는 총 280억달러(약 33조3800억원)에 달한 것으로 추산됐다.

반도체 칩 생산기업의 인수뿐 아니라 생산라인, 사업 단위, 지식재산권(IP), 웨이퍼 팹 등의 매입 등도 포함한 것이다.

이처럼 올해 M&A가 큰 폭으로 늘어난 것은 빠른 성장세가 예상되는 네트워크와 무선 부문에서 기업 인수합병이 많았고, 반도체 공급업체들이 자동화와 고성장 시장에 대비하기 위한 제품군들을 찾고 있었기 때문이다.

예컨대 인텔이 지난 7월 스마트폰용 모뎀 사업을 약 10억달러에 애플에 매각하기로 한 것과 지난 5월 미국 마벨(Marvell)이 와이파이 사업을 네덜란드 NXP반도체에 약 17억 달러에 팔기로 한 것 등 굵직한 거래들이 있었다.

IC인사이츠는 "올해 남은 몇달 동안 얼마나 많은 M&A가 추가로 성사될지 예측하기 어렵지만 2017년 규모는 넘어설 것이 확실시된다"고 했다.

올해 8개월 동안의 M&A 규모는 이미 지난해의 259억달러를 넘어선 것이며, 역대 3번째로 많았던 2017년(281억달러)에 육박한다. 글로벌 반도체 업계의 M&A가 가장 활발했던 시기는 2015년으로 173억달러에 달했다.

글로벌 반도체 업계의 M&A가 가장 활발했던 시기는 2015년으로 1073억달러에 달했다. 그 다음해에는 598억 달러였다.

올 상반기의 M&A 추세가 연말까지 이어질 경우 2016년 기록을 넘어 사실상 역대 2번째를 기록할 가능성도 있다는 예상을 내놓고 있다.

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