삼성전자, 하반기 5G 통합칩 출시…스마트폰 차지 면적↓ 5G 경쟁력 확보
퀄컴, 내년 상반기 제품 출시 예정…삼성, 5G 시대 퀄컴 앞서 선발주자 부상
  • 사진=삼성전자 제공
[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 연내 모바일 5G SoC(시스템온칩)을 출시한다. AP(애플리케이션프로세서)와 5G 모뎀칩을 통합한 원칩(One chip)으로는 세계 최초다. 기술 선점 효과로 모바일 AP 분야 1위인 퀄컴과의 격차를 좁힐 것으로 기대된다.

15일 업계에 따르면, 삼성전자는 모바일용 5G 통합칩 개발을 조만간 완료하고 하반기 제품을 출시할 계획이다. 제품은 원칩화된 특성으로 크기가 줄어들고, 전력 효율이 향상된다. 고객사 입장에서는 AP와 모뎀칩이 나뉜 투칩(Two chip) 형태보다 낮은 가격에 제품을 공급받을 수 있다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 지난 9일 한국공학한림원의 '산업미래전략포럼'에서 기자와 만나 "AP와 5G 모뎀칩을 통합한 원칩 제품을 연내 출시할 계획"이라고 말했다.

퀄컴의 통합칩보다 앞서 제품을 출시하는 데 의미가 있다. 퀄컴은 내년 상반기 2세대 모뎀칩 '스냅드래곤X55'와 차세대 AP를 통합한 제품을 내놓는다. 내년부터 글로벌 제조사들의 5G 스마트폰 출시가 본격화될 예정인 가운데 삼성전자는 고객사를 넓힐 방안을 구상할 것으로 예상된다.

5G 모뎀칩과 AP를 하나로 통합해 구현하는 것은 기술 난도가 높다. 현재 5G 모뎀칩과 AP를 제작할 수 있는 기업은 퀄컴과 삼성전자, 하이실리콘, 미디어텍, 유니SoC(Unisoc) 정도다. 하지만 두 부품의 통합칩 개발에 나선 곳은 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍으로 압축된다.

5G 시대 모바일 AP 분야에서 삼성이 퀄컴과의 격차를 좁히는 전환점이 마련될 것이란 분석이 나온다. 퀄컴은 LTE 초기 스마트폰 시장을 AP와 모뎀을 결합한 원칩 솔루션으로 장악했던 기업이다. 하지만 모바일 5G 통합칩에선 삼성전자가 선발주자로, 퀄컴이 후발주자로 추격한다.

삼성의 모바일 5G SoC은 출시가 임박한 것으로 해석된다. 허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 지난 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2분기는 AP와 모뎀, 투칩으로 분류된 솔루션을 하나로 통합한 SoC 개발에 매진할 것"이라고 밝힌 바 있다.

  • 지난 1월 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES에서 퀄컴의 5G 제품 부스. 사진=연합뉴스
최근 오포, 비보 등 중국 주요 스마트폰 제조사는 삼성의 엑시노스 5100 모뎀 등 5G 칩셋의 샘플을 공급받아 제품을 테스트하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성이 AP와 5G 모뎀칩을 통합한 제품을 내놓을 경우 이를 5G폰에 탑재할 가능성이 있는 것으로 해석된다.

특히 미국이 중국 화웨이 제재를 계속할 경우 중국 제조사들은 수출을 위해 하이실리콘(화웨이 자회사)의 부품이 아닌, 타사 제품 채용을 고려할 수밖에 없다는 게 업계 중론이다.

다만, 일본의 핵심 소재 수출 규제가 장기화될 경우 삼성의 시스템반도체 사업이 어떤 변수에 직면할지는 상황을 지켜봐야 안다는 우려도 나온다.

오는 8월 출시할 하반기 전략폰 '갤럭시노트10' 시리즈에는 차세대 프로세서인 '엑시노스 9825'가 들어갈 것으로 알려졌다. 이 AP는 7나노 EUV(극자외선) 노광 공정으로 양산된다. 5G 모뎀칩의 경우 EUV 5나노 공정으로 생산할 수 있도록 개발도 마친 상태다.

삼성은 EUV에 필요한 포토레지스트를 일본 업체에서 공급받아 왔다. 소재 수출 제한이 장기화될 경우 5G 통합칩 뿐 아니라 차세대 시스템반도체 사업 전반에 걸쳐 생산 차질이 불가피하다는 우려가 적지 않다.

기자소개 김언한 기자 다른기사보기
데일리한국 5줄 뉴스
데일리한국 뉴스스탠드
본 기사의 저작권은 한국미디어네트워크에 있습니다. 무단전재 및 재배포 금지
입력시간 : 2019/07/15 11:51:00 수정시간 : 2019/07/15 11:51:00
데일리한국 5줄 뉴스 데일리한국 5줄 뉴스
AD