전자재료 콘퍼런스 ‘SMC코리아 2019’ 개최…소재 품질관리 중요성 강조
  • 김수련 삼성전자 메모리사업부 상무가 16일 코엑스에서 열린 전자재료 콘퍼런스 ‘SMC코리아 2019’에서 '대량생산에서 소재중심의 미래'를 주제로 발표하고 있다. 사진=김언한 기자
[데일리한국 김언한 기자] 4차산업혁명시대 반도체 탑재량이 크게 늘어나면서 반도체 소재의 품질관리가 엄격히 진행돼야한다는 주장이 나왔다. EUV(극자외선)나 TSV(실리콘관통전극) 등 차세대 공정에는 소재로 인한 다양한 문제가 부상할 수 있다는 설명이다.

김수련 삼성전자 메모리사업부 상무는 16일 코엑스에서 열린 전자재료 콘퍼런스 ‘SMC코리아 2019’에서 “지난해 (메모리반도체) 캐파(생산규모)를 크게 늘리다보니 생산성 및 품질의 중요성이 커졌다”고 말했다.

이날 ‘대량생산에서 소재중심의 미래’에 대해 발표한 김 상무는 반도체 소재의 품질변경 및 관리가 화두로 부상하고 있다고 강조했다. 그는 “시장이 다양화되면서 고객사에 맞춤화된 제품이 늘어나고 있다”며 “이로 인해 (반도체 기업은) 특정 소재의 소비가 늘어나는 등 변화가 생기고 있다”고 강조했다.

소비되는 소재 측정 및 관리에 소홀함이 생길 경우 최종 양산된 반도체 품질의 안정성 이슈가 나타날 수 있다는 설명이다.

특히 김 상무는 새로운 공정에서는 품질에 대한 경각심을 더 가져야한다고 조언했다. 그는 “새로운 공정은 마진이 적기 때문에 소재에 대한 마진도 줄어든다”며 “관리를 잘못할 경우 불량사고가 쉽게 날 수 있다”고 우려했다.

김상무는 이어 “자칫 안전성에 문제가 생겨 오토모티브에 제품이 탑재될 경우 사망사고로 이어질 수도 있다”며 체계화된 반도체 소재 및 품질관리가 중요하다고 말했다.

  • 사진=김언한 기자
이어 발표자로 나선 이동준 SK하이닉스 상무는 차세대 반도체를 위한 소재 관리에 대해 발표했다. 이 상무는 “새로운 산업에서 요구하는 반도체 스펙이 생기며 소재가 다양해지고 있다”며 “새로운 특성이 지속적으로 나타나 이를 일일이 충족하기에 어려움이 있다”고 말했다.

그는 또 “EUV나 TSV 등에서는 필름 스트레스, 디텍트 컨트롤 등의 문제가 부상한다”며 “소재 품질관리의 패러다임이 바뀌고 있다”고 설명했다.

이 상무는 이어 “품질관리가 되느냐 안되느냐에 따라 살아남는 회사가 정해질 수 있다”며 “예를 들어 30~40나노대에선 문제가 없는데 20나노대에서 문제가 생기면 소재업체가 퇴출될 수 있다. 이에 대한 문제점을 찾기 위한 노력을 해야한다”고 강조했다.

이날 ‘Materials Shaping the Future of Electronics’를 주제로 진행된 SMC코리아 2019는 △기조연설 △어드밴스드 머티리얼스 △퀄리티 컨트롤 △컬래버레이션 4가지 세션으로 구성됐다.

앞서 진행된 듀폰의 발표에는 ‘차세대 칩 기술 개발을 위한 노광공정에서의 과제’를 다뤘다. 아이멕은 ‘EUV 패터닝 기술의 도전과제’에 대해 발표했다.

올해 SMC코리아는 SK하이닉스, 듀폰, 인테그리스, 삼성SDI, 세메스, 버슘머트리얼즈, SK 머트리얼즈, 에어리퀴드, 원익머트리얼즈, 동진쎄미켐 등이 참석했다.

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입력시간 : 2019/05/16 18:23:40 수정시간 : 2019/05/16 18:23:40
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