2020년 EUV로 대량양산, 7나노 공정 내년 매출 20% 목표
7나노 핀펫 공정 풀가동, 삼성 vs TSMC 고객사 확보 경쟁 시작
18일 대만의 디지타임스는 이같은 내용을 보도하고 2019년 내로 TSMC의 7나노 공정에 대한 매출이 전체의 20%까지 상승하게 될 것이라고 전했다.
이날 보도된 TSMC의 미세공정 로드맵은 18일 C.C.웨이 TSMC 최고경영자(CEO)와 투자자들 간에 이뤄진 미팅에서 나왔다. 지난 17일 삼성전자가 EUV 노광장비로 7나노 공정 양산의 최종단계에 진입했다는 발표를 의식한 것으로 보인다.
디지타임스는 또 C.C.웨이 CEO의 말을 인용해 TSMC가 2019년 EUV 노광장비로 7나노 제품 양산을 시작해 2020년 대량양산이 가능할 것이라고 밝혔다고 보도했다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 올해 상반기 파운드리 업체의 점유율은 TSMC 56.1%에 이어 글로벌파운드리(9.0%), UMC(8.9%), 삼성전자(7.4%) 순이다. TSMC는 최근 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 'A13'을 수주하면서 내년 점유율이 상승할 것으로 예상된다. 내년 전세계 파운드리 시장 점유율 60%를 달성할 수 있다는 관측이 나오고 있다.
TSMC는 대형 업체들을 7나노 공정 고객사로 끌어들이면서 파운드리 업계 장악력을 넓혀가고 있다. 애플, 화웨이, 퀄컴, 자일링스, AMD, 엔비디아 등이 TSMC 7나노 공정의 고객사다. 현재 TSMC는 핀펫 공정으로 7나노 제품을 양산한다.
삼성이 미세공정 속도전에서 앞서 나가면서 TSMC가 EUV의 적용 시점을 앞당길 가능성이 커졌다. 당초 TSMC는 내년 말이나 2020년 EUV 노광장비를 양산에 활용할 것으로 관측됐으나 2019년말 EUV 노광장비로 제품을 생산하겠다는 의지를 내비쳤다.
이에 따라 삼성 파운드리 사업부와의 경쟁도 심화될 것으로 보인다. 삼성 역시 애플, 화웨이, 퀄컴, 자일링스, AMD, 엔비디아 등 대형 업체들을 끌어들이기 위해 EUV의 수율을 안정화하고 빠르게 다음 세대로 넘어가는 것이 과제다.
삼성전자는 현재 EUV 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정 개발이 완료돼 현재 본격적인 생산을 앞두고 있다. 실제 양산은 내년 초에 이뤄질 것으로 보인다.
삼성전자 관계자는 "EUV 노광장비로 내년 본격적인 양산을 위한 최종단계에 진입했다"고 말했다.
EUV 노광기술은 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원을 이용한다. 불화아르곤보다 파장의 길이가 14분의1 미만으로 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는데 적합하다. 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성이 동시에 실현된다.