10LPE 대비 면적 40% 감소, 성능 20%, 전력 50% 향상
실리콘밸리에서 '차세대 반도체 제품과 신기술' 공개
삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’ 열고 이같은 내용을 발표했다.
삼성전자는 EUV 기술 적용 7나노 파운드리 공정을 통해 고객들이 설계에 투입하는 비용과 시간을 줄인다는 방침이다. 고성능과 저전력, 초소형의 첨단 반도체 제품을 적기에 개발할 수 있도록 적극적으로 지원한다.
밥 스티어(Bob Stear) 삼성전자 DS부문 미주총괄 시니어 디렉터는 "7LPP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫 번째 파운드리 공정으로 삼성전자는 이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다"고 밝혔다.
삼성전자의 파운드리 에코시스템 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 또한 7LPP 생산을 위한 준비를 마쳤다.
삼성전자는 세계 각지의 파트너들과 협력해 설계 및 검증 툴, 다양한 IP, 디자인 서비스 등을 제공한다. 고객들이 삼성전자의 뛰어난 공정 및 생산 인프라를 최대할 활용할 수 있게 할 계획이다.
배영창 삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 부사장은 "삼성 파운드리는 EUV 적용 공정을 상용화 해 반도체 제조 방식에 대한 근본적인 변화를 이끌었다"며 "고객에 공정 수 감소 및 수율 향상, 제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.
배부사장은 이어 "7LPP는 모바일과 HPC 뿐만 아니라 데이터센터, 전장, 5G, AI 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것으로 생각된다" 고 밝혔다.
아울러 이날 삼성전자는 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화 할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.
'Samsung ＠ The Heart of Everything'이라는 주제로 지난해에 이어 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여 명이 참석했다.
행사에는 삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장과 메모리 D램 개발실 장성진 부사장, FLASH 개발실 경계현 부사장, 솔루션 개발실 정재헌 부사장 및 상품기획팀 한진만 전무, 글로벌 IT 업계 주요 인사, 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트렌드를 공유했다.
삼성전자는 이날 메모리에서는 △세계최초 256GB 3DS RDIMM △기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD △6세대 V낸드 기술 △2세대 Z-SSD 등을 공개했다.
또 ‘Futurum Research’의 수석 분석가 다니엘 뉴먼(Daniel Newman)이 “산업의 변화(Transformation of our Industry)”를 주제로 기조연설을 맡았다. 이후 ‘삼성 테크놀로지 리더십’과 ‘에코-빌드/파트너십’ 두 가지 테마로 진행됐다.
애플 공동 창업자 스티브 워즈니악의 연과 마이크로소프트, 자이링스(Xilinx), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 브이엠웨어(VMWare) 주요 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행돼 참석자들로부터 큰 관심을 받았다.
최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 개회사를 통해 "빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 되어 매우 기쁘다"고 말했다.