사흘간 서울 코엑스서 ‘제20회 반도체대전’ 개최

반도체 산업 전분야 195개 기업 530부스로 참여

사진=한국반도체산업협회 제공

[데일리한국 김언한 기자] 한국반도체산업협회는 오는 24일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제20회 반도체대전(SEDEX)’을 개최한다고 17일 밝혔다.

SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 행사로 같은 기간 한국전자전, 한국디스플레이산업전과 함께 ‘한국전자산업대전’이라는 총칭으로 열린다.

반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 장비, 소재, 부품, 설계, 재료, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 195개 기업이 530개의 부스를 통해 참여한다.

이번 행사의 핵심 관전포인트는 ‘메모리 반도체’다.

삼성전자는 모바일, 서버, 오토모티브, 소비자용 제품 등 각 응용처별로 전시 부스를 구성한다. 다양한 반도체 솔루션을 선보인다.

10나노급 D램, 초고성능 HBM2(고대역폭 메모리), 소비자용 SSD ‘970시리즈’, ‘X5’, 차세대 모바일·AI 등에 최적화된 ‘엑시노스’라인업과 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL)' 등 첨단 기술이 집약된 반도체 솔루션을 선보이며 소비자들에게 최상의 디지털 경험을 제공한다.

SK하이닉스는 ‘The Era of Memory’라는 주제 아래 4차산업혁명시대 메모리반도체의 위상과 중요성에 대해 소개할 예정이다.

반도체의 사각형을 상징화한 부스 중심부에서 서버용 D램 및 eSSD와 최신기술이 적용된 HBM2, 모바일용 낸드플래시 UFS2.1 등을 전시한다.

또한 반도체 제조공정 및 신·구 메모리반도체 비교를 통한 기술의 발전상을 소개하는 공간을 마련, 최신 메모리반도체 기술력에 대한 이해를 도울 계획이다.

‘반도체장비/재료/부분품’의 변화도 눈여겨봐야할 사항이다.

반도체설비투자 확대에 따라 매출이 급성장한 반도체 장비/재료/부품 기업들도 전시회에 대거 참여한다.

국내 최초 매출 2조원을 돌파한 세메스는 매엽식 웨이퍼 세정 설비군을 비롯, Photo Track, Etcher 등 반도체 전공정 장비와 Saw & Sorter, Probe Station(레드닷 디자인상 수상) 등 후공정장비 함께 선보인다.

세계 최고 반도체장비 기술력을 갖고 있는 원익IPS(ALD), 이오테크닉스(레이저마커), PSK(Asher), 엑시콘(SSD Tester) 등이 다양한 반도체 생산 장비를 공개한다. 초미세공정과 3차원 소자 공정에 적합한 장비 기술력을 선보인다.

반도체 제품의 다양화와 미세화에 따라 그 중요성이 더욱 강조되고 있는 반도체 재료 분야에는 SK실트론(300mm 웨이퍼), 동진쎄미켐(Photo Resist)이 참여한다.

반도체 설비 자동화에 대한 모션컨트롤 특별관도 운영된다. 한편, 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 자사 구매팀을 반도체대전 현장에 파견, 장비·재료·부품 기업 부스를 방문하며 구매상담회를 진행한다.

사진=한국반도체산업협회 제공
또 다른 관전 포인트는 시스템반도체다.

시스템반도체분야에서는 시스템반도체 설계(IP, 팹리스) 제조(파운드리) 기업들이 최근 ICT산업의 최대 화두인 AI, IoT 관련 기술을 선보인다.

ST마이크로는 반도체 산업에 최적화하여 적용할 수 잇는 표준 솔루션 ‘최신형 클라우드 커넥티비티, 스마트 인더스트리, 센싱솔루션’을 최첨단 휴머노이드 로봇과 함께 선보인다.

국내 최초로 PMIC를 국산화한 실리콘마이터스는 OLED PMIC를 비롯, AI 스피커용 앰프 칩 등을 소개할 예정이다.

이밖에도 ARM은 최근 개발 완료한 머신러닝 IP를 공개할 예정이다. 국내에서 TSMC 설계를 서비스 하는 유일한 기업 에이디테크놀로지 7~12나노 반도체 제조 공정기술을 선보인다.

아날로그 전문기업인 레오엘에스아이, 씨자인, 테크위드유, 딥러닝 기반 솔루션을 제공하는 디퍼아이, 그리고 삼성전자 파운드리 서비스기업인 하나텍이 참여한다.

해외에서는 Andes Tech 등 IP전문기업 8개사가 IP파빌리온이라는 공동관에 출전한다.

­콘퍼런스 및 세미나에서도 반도체 산업 방향성에 대한 심도있는 논의가 진행된다.

반도체대전 메인 행사로 25일 오후에는 ‘반도체 기술의 한계극복’을 주제로 이석희 SK하이닉스 사장, 마틴 앤스티스(Martin Anstice) Lam Research CEO가 미세화를 통해 기술 혁신을 주도했던 반도체 산업이 ICT 시대에서 차지하는 중요성과 향후 직면한 도전, 방향성에 대한 키노트를 진행한다.

올해 3회째인 시스템반도체에 특화된 ‘IP-SoC Design Conference’가 24일과 26일 이틀에 걸쳐 개최된다.

첫째날에는 블록체인, 자율주행차, 머신러닝, IoT 등을 주제로 국내 최고 전문가를 초청, 세미나를 진행하고, 셋째 날에는 IP공동관에 참여한 IP기업의 발표와 더불어 IP기업, 팹리스, 파운드리 등 국내 시스템반도체 생태계가 모여 기술교류와 함께 비즈니스 네트워킹을 할 수 있는 자리를 가질 예정이다.

24일에는 ‘반도체 시장 전망 세미나’가 이어진다.

글로벌 메모리 투톱 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘2019년 메모리반도체 시장전망’, ‘통신 기술 발전과 5G 시장전망’을 주제로 향후 반도체 메모리 및 ICT시장을 전망한다.

이밖에도 반도체의 현재와 미래를 아우르는 다채로운 세미나와 컨퍼런스가 이어진다. 24~25일에는 반도체-디스플레이 양 협회 공동으로 반도체-디스플레이 잡페어(Job Fair)를 개최한다.

한편 반도체협회는 국내 반도체 기업 실무 인력의 전시장 방문을 돕기 위해 기흥, 화성, 이천, 청주 등 주요 반도체 거점 지역에 대형 버스를 대절해 편의를 제공한다. 관련 문의는 SEDEX에 하면 된다.

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