[데일리한국 김언한 기자] 삼성전기는 25일 2분기 경영 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 “지난 2분기 천안사업장에서 PLP(패널레벨패키징)을 통해 제품을 순조롭게 공급 중”이라고 말했다.

회사 측은 “하반기에도 제품 확대를 위해 준비 중”이라며 “올해는 기술 난도가 높은 소형 IC, 하이엔드 IC까지 확대해 5G, 인공지능(AI), AR/VR 등의 수요를 팬아웃 기술로 고도화하고자 한다”고 설명했다.

저작권자 © 데일리한국 무단전재 및 재배포 금지