2분기 매출 전년 대비 6%, 영업이익 193% 증가

모듈 솔루션 부문과 컴포넌트 솔루션 부문 실적 엇갈려

사진=삼성전기 홈페이지 캡쳐
[데일리한국 김언한 기자] 삼성전기는 지난 2분기 연결기준으로 매출 1조8098억 원, 영업이익 2068억 원을 기록했다고 25일 밝혔다.

매출은 전년 동기 대비 6% 증가했지만 직전 분기 대비 10% 줄었다.

영업이익은 전년 동기 대비 193% 늘었다. 전분기와 비교해서는 34% 성장했다.

주요 거래선의 플래그십 신모델 수요 둔화로 모듈 및 기판 공급 감소로 직전 분기 매출이 감소한 것으로 풀이된다. 삼성전자 측은 고부가 MLCC(적층세라믹캐패시터) 판매 확대로 영업이익이 큰 폭으로 증가했다고 설명했다.

또 회사 측은 하반기 주요 거래선의 신모델 출시로 듀얼 카메라, 칩부품, RFPCB(경연성인쇄회로기판) 등 고부가 부품 공급이 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 특히, 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전기는 제조 경쟁력을 강화하고, 거래선의 신기종 출시에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축해 3분기도 실적 성장세를 이어갈 계획이다.

모듈 솔루션 부문 매출은 6119억원으로 전분기 대비 32%, 전년 동기 대비 27% 감소했다. 주요 거래선의 플래그십 모델 수요 둔화로 카메라 및 통신 모듈 판매가 모두 감소했기 때문이다.

하반기는 스마트폰 제조사간 하드웨어 기술 경쟁 심화로 고사양 부품 탑재가 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 고화소, 트리플 카메라, 5G 관련 통신 모듈 등 신제품 개발을 통해 사업경쟁력을 높일 계획이다.

컴포넌트 솔루션 부문은 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 전분기 대비 15%, 전년 동기 대비 60% 증가한 8686억 원의 매출을 기록했다.

하반기 MLCC 시장은 IT용 하이엔드 제품과 전장용을 중심으로 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.

기판 솔루션 부문 매출은 2995억원으로 전분기 대비 16%, 전년 동기 대비 6% 감소했다. 주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI) 및 RFPCB 매출이 줄었다.

삼성전기 측은 하반기는 고부가 SLP(Substrate Like PCB) 기판과 OLED용 RFPCB 공급이 늘어날 것으로 예상되며, 패키지 기판은 인공지능(AI), 전장, 5G 등 신규 시장 공략에 나설 방침이라고 설명했다.

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