파운드리 사업부 출범 후 첫 '삼성 파운드리 포럼' 개최

삼성전자 반도체총괄 김기남 사장이 미국 산타클라라에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 삼성전자의 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다. 사진=삼성전자 제공
[데일리한국 고은결 기자] 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'을 열었다고 밝혔다.

이날 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 파운드리 사업부 출범을 공식 선언한 후 처음 열린 행사로, 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 소개했다.

삼성전자는 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술 방향을 공유하고 협력 관계 강화를 위해 작년부터 한국과 미국, 중국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열어왔다. 올해도 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 포럼을 진행한다는 방침이다.

사물인터넷(IoT) 시대에서는 방대한 데이터를 생성ㆍ처리ㆍ연결 하는 기술이 필요하며 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다. 삼성전자는 이러한 산업 트렌드 변화에 신규 최첨단 미세 공정 (8/7/6/5/4나노)과 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술이 최적의 솔루션이 될 것으로 전망했다.

파운드리사업부 윤종식 부사장은 "모든 기기가 연결되는 초 연결 시대에서 반도체의 역할도 커지고 있다"라며 "삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유한 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계를 구축해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것 "이라고 말했다.

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