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[데일리한국 고은결 기자] 삼성전자는 16일 삼성전자 글로벌 홈페이지 뉴스룸에서 올해 말 10나노 2세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산을, 내년에는 10나노 3세대 모바일 AP의 양산을 각각 시작하겠다는 기술 개발 일정을 밝혔다.

10나노에서 '10'은 반도체 회로의 선폭 크기를 말하며 숫자가 작을수록 같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있다. 이렇게 작은 반도체를 이용하면 스마트폰같은 제품을 더 작고 얇게 만들 수 있고 전력 소비도 줄어든다. 삼성전자는 지난해 10월 업계 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체의 양산을 시작했다.

삼성전자는 10나노 핀펫 공정기술이 꾸준히 높은 수율을 이어가며 안정적으로 생산되고 있다면서 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 출하했다고 전했다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대인 10나노 LPU에 대해 각각 올해 말, 내년 중 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 2세대 제품인 LPP는 저전력에 고성능을 구현하며 LPU는 크기를 줄이면서 고성능을 실현한 제품이 될 것으로 전망된다.

삼성전자는 향후 8나노와 6나노 공정 기술을 도입하겠다는 기술 로드맵도 제시했다. 삼성전자는 오는 5월24일 미국에서 열리는 '삼성 파운드리 포럼'에서 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵 및 기술적 세부사항들을 공개할 계획이다.

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