이를 통해 최대 20Gbps 통신 속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당기게 됐다는 설명이다. 28GHz 대역을 지원하는 5G 무선통신용 RFIC칩은 작년 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.
삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩으로 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다고 설명했다. 5G 무선통신망은 4G LTE망보다 더욱 많은 기지국 구축이 필요하므로 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.
삼성전자는 또한 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다고 강조했다. 이에 따라 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어 통신망 운영비용(OPEX)을 절감할 수 있고, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간은 획기적으로 확대할 수 있다는 설명이다.
삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것"이라고 말했다.
고은결 기자
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