사진=코니스테크 홈페이지 캡처
[데일리한국 정하영 기자] 코니스테크는 반도체 웨이퍼 등 입자를 조절할 수 있는 파쇄 기술을 개발했다고 4일 밝혔다.

이번에 개발된 기술은 반도체 라인에서 나오는 웨이퍼 불량품을 즉석에서 폐기할 수 있을 뿐 아니라 집진과 분진을 최소화해 파쇄할 수 있도록 해주는 점이 특징이라고 회사측은 설명했다. 아울러 파쇄 라인의 환경 관련 유지보수 비용도 절감할 수 있는 것으로 전해졌다

코니스테크는 이 같은 기술을 활용한 장비를 반도체 생산라인에 배치했으며, 소형화 양산체제도 준비하고 있다고 밝혔다.

코니스테크 관계자는 "이번에 개발된 파쇄기술을 활용하면 환경적인 측면에서 유지보수 비용을 대폭 줄일 수 있다"면서 "친환경 공장설계등에도 크게 기여할 것으로 기대된다"고 강조했다.

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