세계 최초 1TB V낸드 패키지를 적용한 '30.72TB SSD' 본격 양산

차세대 데이터센터 구축용 초고용량, 초고성능 스토리지 솔루션 제공

2006년 32GB SSD로 시장 창출 후 1000배 용량 낸드 탑재 SSD 양산

삼성전자가 20일 세계최초로 양산한다고 밝힌 '30.72TB(테라바이트) SAS SSD' 제품. 사진=삼성전자 제공
[데일리한국 안희민 기자] 삼성전자가 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 '30.72TB SAS SSD'(PM1643)를 출시했다고 20일 밝혔다.

SAS는 Serial Attached SCSI의 약자로 서버와 스토리지에 사용되는 인터페이스다. PC에 주로 사용되는 'SATA(Serial ATA)' 인터페이스보다 2배 이상 빠른 SSD를 만들 수 있다.

'30.72TB SAS SSD'는 HDD를 포함해, 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다.

삼성전자는 2006년 울트라 모바일 PC(UMPC)용 32GB SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이래, 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시하여 약 1000배 용량의 초고용량 SSD 시장을 열었다.

'30.72TB SAS SSD'는 2.5인치 크기에 △1TB V낸드 패키지 32개 △초고속 전용 컨트롤러, △TSV기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개, △ 초고용량 전용 최신 펌웨어 기술을 탑재해 기존 제품보다 용량을 2배 올리면서도 성능을 더욱 강화했다.

TSV는 Through Silicon Via의 약자로 실리콘 관통 전극이라고 부른다. D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반수준로 깎은 후, 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 전극을 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 통해 수직으로 연결한 최첨단 패키징 기술이다.

삼성전자는 512Gb 3비트 V낸드를 16단 적층해 세계 최초로 1TB 낸드 패키지를 구현했으며, 이를 32개 탑재함으로써 2.5인치 SSD 하나로 5700편의 풀HD영화(1920×1080, 5GB)의 용량을 저장할 수 있게 했다.

기존 SSD의 9개 메인과 서브 컨트롤러를 1개 컨트롤러로 대체하며, 내부 공간 활용성을 높이는 동시에, 임의 읽기 속도를 최대 2배 높여 사용자 체감 효과를 극대화했다.

4GB D램 패키지는 TSV 기술을 활용, 8Gb DDR4 칩을 4단 적층해 DDR4의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 했다. SSD제품에 TSV 기술이 적용된 D램 패키지가 들어간 것은 이번이 처음이다.

이 제품은 연속 읽기와 쓰기 속도가 각각 초당 2100MB, 1700MB로 SATA SSD보다 3배 이상 빠른 속도를 구현했으며, 임의 읽기와 쓰기 속도는 각각 40만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 50만 IOPS이다.

매일 1번씩 30.72TB를 쓰는 경우(1DWPD : Drive Writes Per Day, 하루에 전체 드라이브를 기록하는 횟수)를 가정해도 최대 5년의 사용 기간을 보증해 총 5만6064TBW(Terabytes Written)을 제공한다.

특히 데이터센터 등 엔터프라이즈 스토리지 시스템에는 신뢰성이 중요한데, 메타데이터 보존 기술, 순간정전 상태에서의 데이터 보관과 복구기술 외에 새롭게 64단 V낸드용 ECC(Error Correction Code, 오류정정코드)기술을 탑재해 시스템 안정성을 더욱 향상시켰다.

메타데이터는 문서, 음악파일, 사진 등과 같은 데이터의 속성을 기술한 데이터을 말한다.

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “세계 최초 30.72TB SSD 양산으로 초고용량 스토리지 시장의 새로운 지평을 열었다"며, "향후에도 10TB 이상 초고용량 SSD 수요 확대에 적극 대응하여 차세대 시스템에 최적화된 프리미엄 메모리 스토리지 시장을 선도해나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 30.72TB 제품 외에도 'PM1643 SAS SSD' 라인업으로 15.36, 7.68, 3.84, 1.92TB와 960,800GB 등 총 7가지 제품을 순차적으로 공급할 예정이다.

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