[양선 기자]
차세대 AR구현을 위한 핸드셋 부품의 변화 주목
스마트폰 판매량이 둔화되고 있는 상황에서 Apple은 iPhone8으로 10년만의 진정한 혁신을 준비.
그 핵심은 차세대 AR(증강현실)이 될 전망
차세대 AR을 구현하기 위해 Flexible OLED, 3D Sensing, Rigid FPCB가 신규 탑재될 전망.
향후 AR 확대 시 관련 부품의 수요는 급증할 전망
스마트폰 기능 확대에 따른 반도체 중요성 확대 및 메모리 용량 증가
AR 등 스마트폰 기능 확대에 따라 자체 플랫폼 개발을 위한 시스템/파운드리기술 경쟁 심화 예상.
또한 데이터 증가로 스마트폰 메모리 용량도 지속적으로 증가할 것으로 전망
AR, VR(가상현실), AI(인공지능), 자율주행 등 4차 산업혁명으로 반도체 및 디스플레이 투자 확대 지속적 증가 예상
Top picks: 이녹스첨단소재, 비에이치, 원익IPS, 테스, 유니셈, 에스티아이
AR 구현을 위한 핸드셋 부품 변화의 수혜를 입을 종목으로 이녹스첨단소재와 비에이치를 추천
반도체산업의 변화에 따른 수혜주로 원익IPS, 테스를 추천. 반도체/디스플레이 투자 확대에 따른 인프라 추천주는 원익홀딩스, 유니셈, 에스티아이
(이규하 연구원)
양선
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