[양선 기자]
TSMC 2Q17 실적 부진
TSMC가 전년보다 부진한 2Q17 실적을 발표했다.
매출액 NT$ 213.9bn(-4% QoQ, -9% YoY), 영업이익 83.2bn(-12.8% QoQ, -9.0% YoY)을 기록했다.
회사는실적부진의주된 요인이스마트폰재고조정때문이라고밝혔다.
TSMC는 팹리스 반도체 업체들이 이용하는 파운드리 세계 1위 회사다.
4Q17 시장 회복
TSMC는 스마트폰 재고 조정이 3Q에도 지속될 것으로 전망했다.
6월 TSMC의 매출액이 몇개월 만에 YoY 성장으로 반전되었다는 점을 근거로 시장에서 3Q17 스마트폰 업황 개선이 가능하다는 의견이 많이 등장하고 있다.
TSMC의 가이던스는 위와 반대된다.
가이던스는 매출액 NT$ 247bn(+16% QoQ, -5% QoQ)이다.
회사에서 지속적인 실적 부진을 전망하는 이유는 스마트폰 재고 조정이다.
TSMC는 재고 조정이 3Q17까지는 지속될 것으로 예상했다.
반면 회사는 4Q17부터는 강한 업황 반등이 있을 것으로 전망했다.
재고 조정이 마무리되는 점, 주요 고객사인 애플의 아이폰8 출하 개시와 중국 업체들의 새로운 스마트폰 출하가 시작되는 점 등을 이유로 제시했다.
아이폰8 출하 지연, 7nm와 2.5D 패키지가 성장 동력
한편, TSMC는 10nm 공정이 2Q17 매출의 1%를 차지했다고 밝혔다.
그리고 3Q17에는 매출의 10%를 차지할 것이고 4Q17에는 회사에 더 큰 영향을 줄 거라고 했다.
10nm에 집중하는 삼성전자와 달리, TSMC는 7nm에 집중하고 있고 10nm는 애플 아이폰8 만을 위한 공정으로 TSMC 공정의 큰 비중을 차지하지 않는다.
통상적으로 애플 신규 아이폰에 탑재되는 신공정 AP 생산이 시작되며 TSMC의 실적은 3Q17에 크게 증가한다.
하지만 회사가 올해엔 3Q보다 4Q 증가폭이 클 거라고 밝혔다.
이는 10nm 공정을 이용하는 애플아이폰8 본격적인출하가과거시점보다지연될것으로예상되기때문이다.
제품 발표는 과거와 비슷한 시점에 할 것이나 대량 판매 개시는 과거보다 소폭 늦어질 것이다.
TSMC는 차세대 노광 장비 EUV를 2018년 양산 시작할 7nm+ 공정에 도입할 것이라고 했다.
이를 위해 250W EUV 장비를 테스트 완료했고 페리클도 개발 중이라고 했다.
2018년부터 EUV 관련 장비 업체들의 매출이 시작될 전망이다.
TSMC는 회사가 준비하는 향후성장동력을 MRAM, RRAM(ReRAM)과 같은 차세대 메모리와 CoWoS(2.5D 패키지)라고했다.
AI를 위한 머신러닝에는 빠르고 저렴한 임베디드 메모리가 필수적이므로 로직 파운드리 업체들도 MRAM과 같은 차세대 메모리 자체 개발이 필요하다고 했다.
CoWoS는 이미 양산 중인 기술이다.
올해 CoWoS 매출액이 작년보다 두 배 이상 늘었으며, 향후 머신러닝 시대에 이에 대한 수요가 폭발적으로 늘 것이라고 했다.
TSMC는 InFO기술을 업계에서 거의 독점적으로 개발했다.
그리고 이는 회사 경쟁력에 크게 기여하고 있다.
회사는 작년에 InFO에 $1bn을 투자했는데 CoWoS가 그 뒤를 이을 기술이라고 했다.
테스(095610), 원익IPS(240810), 주성엔지니어링(036930)등 관련 장비 업체들에게 수혜가 예상된다.
(도현우 연구원)